2026 01 08 日本信越化學瞄準人工智慧晶片市場，推出新型後端製造技術

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/japan-s-shin-etsu-eyes-ai-chip-demand-with-new-back-end-fabrication-tech

矽晶圓製造商的雷射設備將有助於晶片製造商降低成本、節省空間

信越化學旨在透過其新型雷射設備取代傳統晶片貼裝機，從而滿足後端市場需求。 （信越化學）

新田重野

2026年1月8日 05:59（日本標準時間）

東京—日本信越化學是全球最大的矽晶圓製造商，希望透過一項簡化後端晶片製造的技術來培養新客戶，並計劃從 2027 年開始提供新的設備和材料，以滿足人工智慧相關的需求。

信越化學正在開發的微加工技術利用雷射簡化了半導體晶片封裝到基板上的製程。該公司預計，未來對先進人工智慧晶片的製造需求將會增加。

將晶片貼裝到基板上的過程主要使用稱為晶片鍵合機的設備，該設備將從晶圓上切割下來的晶片拾取並放置到引線框架或封裝基板上。過程中產生的熱量以及部分晶片容易貼裝偏離目標位置的現象，會導致良率降低。

信越化學的技術利用雷射將晶片從晶圓上剝離並放置在下方的封裝基板上，無需人工搬運。這減少了發熱和安裝偏差。

根據應用情況，此製程可以將加工精度誤差控制在 0.1 微米到 1 微米的範圍內。

信越化學表示，與使用晶片貼裝機相比，該公司的新技術將減少約 15% 的資本投資、約 20% 的營運成本以及約 80% 的設備佔用空間。

信越化學利用其微加工技術開發了多種設備，包括直接在封裝基板上形成電路的裝置。該公司旨在透過消除對晶片鍵合機的需求來滿足新的市場需求。

根據規格和應用的不同，雷射設備的價格預計將從數億日元到超過10億日元不等（10億日元約合638萬美元）。試交付計畫於2027年開始，全面量產預計於2029年或2030年實現。

信越化學預計將直接向台灣日月光科技等後端晶片製造商供貨。該公司將繼續與美國晶片巨頭英偉達（該公司將生產外包給此類後端製造商）以及全球最大的晶片代工製造商台積電等公司合作進行產品開發。

這家日本公司不僅是全球最大的矽晶圓供應商，也為半導體前端生產流程提供各種材料。半導體製造主要分為前端製程和後端製程。前端製程是將電路蝕刻到晶圓上，後端製程則包括組裝、封裝和測試。

但隨著透過在晶片製造前端縮小電路尺寸來提高晶片性能的努力接近極限，全球晶片產業開始更加關注後端製程的技術開發。

信越化學社長齋藤康彥最近表示，他希望公司成為人工智慧股票公司。

該公司預計，採用其新型微加工技術生產的先進晶片將主要用於人工智慧資料中心。如果該公司能夠成功廣泛滿足前端和後端晶片製造流程的需求，齋藤的目標或許就指日可待了。

信越化學的微加工技術最初是為微型LED（microLED）開發的，這是一種使用微型發光二極體的下一代顯示技術。儘管由於顯示器成本高昂，這項技術尚未廣泛應用，但該公司意識到它可以應用於半導體生產和其他領域。

日本東麗工程公司是半導體微加工設備的先驅，擁有向晶片代工廠供貨的良好記錄。

信越化學旨在利用其在材料領域的專業知識，透過銷售包含樹脂等材料的套裝設備來擴大市場份額。這些材料可以保護晶片免受雷射直接照射。該公司希望推廣其半導體微加工技術，並將其確立為後端晶片製造流程的事實標準。