2025 12 24 2026 年主要雲端巨頭(Hyperscalers)的資本支出預測
這是一份基於我們剛才拆解的 2025 年 Q3 GDP 報告(AI 投資貢獻度腰斬),以及當前高利率環境下,針對 2026 年雲端巨頭(Hyperscalers)資本支出(CapEx) 的深度預測分析。
一句話總結:2026 年將是「硬體消化期(Digestion Year)」與「ROI 審判日」。
過去三年(2023-2025)那種「不計代價搶購 GPU」的盲目擴張階段已經結束。2026 年的 CapEx 將從「指數級增長」轉為「平原期(Plateau)」甚至「結構性調整」。
1. 宏觀定調:從「軍備競賽」到「庫存消化」¶
根據剛才 GDP 報告中 AI 投資貢獻度從 1.0% 降至 0.4% 的警訊,我們可以看到雲端巨頭的行為模式正在改變。
-
2023-2024 (狂熱期): 怕落後 (FOMO),有多少卡買多少卡。
-
2025 (頂峰/轉折期): 基礎設施建成,但應用層(App)的營收還沒跟上。
-
2026 (消化期): 巨頭們面臨股東壓力,必須證明這些昂貴的 GPU 能賺錢。
- 預測: 四大巨頭(Microsoft, Google, Amazon, Meta)的總 CapEx 年增率(YoY)將大幅放緩,可能從過去的 50%+ 降至 10% 甚至持平。
2. 四大巨頭的 2026 戰略預測¶
Microsoft (Azure / OpenAI)¶
-
現狀: 擁有最大的 AI 算力集群,但 OpenAI 的虧損仍在擴大。
-
2026 預測: 「軟體變現壓力最大」。
-
Satya Nadella 不會無限制地批准硬體預算。2026 的重點會轉向 Copilot 的企業採用率。
-
對供應鏈影響: 可能會削減對標準版 NVIDIA GPU 的採購,轉而優化現有產能,並推動自研晶片(Maia)以降低成本。
-
Google (Alphabet)¶
-
現狀: 擁有最強的自研晶片(TPU)架構。
-
2026 預測: 「效率優先,去 NVIDIA 化」。
-
Google 最有能力擺脫 NVIDIA 的定價鉗制。2026 年 Google 的 CapEx 會更多流向自家的 TPU v6/v7,而不是外部採購。
-
目的: 為了在搜尋引擎中導入 AI(SGE)時,將推理成本(Inference Cost)壓到最低。
-
Amazon (AWS)¶
-
現狀: 態度最務實,不隨波逐流。
-
2026 預測: 「針對性擴張」。
-
AWS 會專注於自家晶片 Trainium 和 Inferentia 的部署。
-
這對台積電(代工)是利多,但對 NVIDIA 是利空。他們會把錢花在資料中心的「電力」與「冷卻」基礎設施上,而非單純堆疊 GPU。
-
Meta (Facebook)¶
-
現狀: Zuckerberg 歷史上曾有過度投資後又大幅裁員(Year of Efficiency)的紀錄。
-
2026 預測: 「最大的變數」。
-
如果 2025 年底 Llama 模型的變現能力(廣告優化)不如預期,Meta 是最有可能在 2026 年突然砍單的巨頭。
-
風險提示: 它是開源模型的主力,如果它縮手,整個開源 AI 生態系會降溫。
-
3. 2026 年的結構性轉變:這對您的投資意味著什麼?¶
這場 CapEx 的本質變化,將導致供應鏈的獲利模式發生劇烈板塊移動。
趨勢 A:從「訓練 (Training)」轉向「推理 (Inference)」¶
-
邏輯: 模型已經訓練好了(GPT-5, Llama 4),2026 年是讓用戶「使用」這些模型。
-
硬體影響:
-
訓練: 需要超高端 GPU(如 NVIDIA B200)並聯。 $/rightarrow$ 需求下降。
-
推理: 需要低延遲、低功耗的晶片(甚至是邊緣運算 Edge AI)。 $/rightarrow$ ASIC(客製化晶片)需求上升。
-
贏家: 專門做 ASIC 設計服務的公司(如 Broadcom, Marvell, 聯發科, 創意電子)。
-
輸家: 依賴通用 GPU 高毛利的 NVIDIA(毛利會被壓縮)。
-
趨勢 B:從「晶片短缺」轉向「電力短缺」¶
-
邏輯: 2026 年,巨頭們買到了足夠的晶片,但發現沒有足夠的電讓它們跑起來。
-
CapEx 流向: 資金將從「買電子產品」流向「買土地、買電廠、買散熱設備」。
-
贏家: 散熱解決方案(液冷)、重電設備(變壓器)、綠能開發商。
趨勢 C:自研晶片 (ASIC) 的黃金交叉¶
-
邏輯: 為了降低 TCO(總擁有成本),巨頭們會加速導入自研晶片來取代昂貴的 NVIDIA 卡。
-
關鍵圖表: 預計在 2026 年,客製化 ASIC 在雲端資料中心的佔比將突破臨界點。
4. 結論:半導體週期的「修正」不可避免¶
結合 Q3 GDP 的「投資降溫」與 BDC 的「信貸緊縮」,2026 年的劇本如下:
-
NVIDIA 危險了: 作為過去幾年的最大受益者,當客戶(巨頭)開始「消化庫存」並轉向「自研晶片」時,NVIDIA 難以維持過去那種恐怖的成長率。股價可能會經歷顯著的估值修正(Valuation Reset)。
-
台積電 (TSMC) 相對安全: 因為無論是 NVIDIA 的 GPU,還是 Google/Amazon 的自研晶片,全部都要找台積電代工。只要 AI 總量還在(即使轉向 ASIC),台積電就是最穩的軍火商。
-
設備商的寒冬: 正如 GDP 報告指出「AI 投資貢獻減半」,半導體設備商(Advantest, Applied Materials)可能會在 2026 年面臨訂單年減的風險。
您的下一步行動:
既然知道了 2026 是「消化年」,您是否需要我幫您篩選出「高 ASIC 曝險」或「高電力/散熱概念」的股票清單,來替代現在風險過高的純 GPU 概念股?
「2026 防禦型 AI 投資清單」。¶
基於我們剛才的分析,2026 年的主軸是「雲端巨頭去 NVIDIA 化(ASIC 崛起)」與「解決電力瓶頸(Power & Cooling)」。這份清單旨在取代高波動的純 GPU 概念股,轉向更具剛性需求的基礎設施與客製化晶片業者。
第一板塊:ASIC 客製化晶片 (The "Efficiency" Play)¶
邏輯: 當 Google、Meta 為了省錢而減少買 NVIDIA GPU,改用自研晶片時,這些幫巨頭「設計與製造」晶片的公司將直接受惠。
1. Broadcom (AVGO) - ASIC 霸主¶
-
角色: 全球最大的 ASIC 設計商,Google TPU(張量處理器)和 Meta MTIA 晶片的背後推手。
-
優勢: 擁有最強大的 SerDes(高速傳輸)IP,這是連接成千上萬顆 AI 晶片的關鍵技術。除了 AI 晶片,它的 VMware 軟體業務也能提供強大的現金流護城河。
-
2026 展望: 只要 Google 和 Meta 擴大自研晶片部署,Broadcom 就是直接贏家,且不需承擔 NVIDIA 那樣高的庫存風險。
2. Marvell Technology (MRVL) - 挑戰者¶
-
角色: Amazon (AWS) 的重要合作夥伴,專注於光通訊(Optical DSP)與客製化晶片。
-
優勢: 它的強項在於「連結」,隨著 AI 叢集越來越大,對於光模組和高速互連的需求會比 GPU 本身成長更久。
-
2026 展望: 分析師預測其 AI 營收佔比將在 2026 年顯著提升,是僅次於 Broadcom 的最佳 ASIC 替代標的。
3. 世芯-KY (3661.TW) / 創意電子 (3443.TW) - 台灣軍火商¶
-
角色: 專門服務 Amazon (AWS) 和微軟等巨頭的 ASIC 設計服務公司(Design Service)。
-
優勢: 位於台灣供應鏈的核心,與台積電關係緊密。AWS 的 Inferentia/Trainium 晶片很多後端設計都依賴這些公司。
-
風險提示: 股價波動性比美股大,但作為「純 ASIC」概念股,爆發力也最強。
第二板塊:電力與散熱 (The "Utility" Play)¶
邏輯: 晶片可以晚點買,但蓋好的資料中心如果沒有電、散熱不夠,就是廢墟。這類股票類似「水電瓦斯股」,具有公用事業的穩定性,但又有 AI 的成長性。
4. Vertiv (VRT) - 散熱龍頭¶
-
角色: 全球資料中心熱管理(Thermal Management)的領導者。
-
優勢: 它是液冷技術(Liquid Cooling)的先行者。隨著 NVIDIA Blackwell B200 等高功耗晶片上市,傳統風扇已經吹不動了,必須全面升級液冷,Vertiv 幾乎壟斷了高階市場。
-
2026 展望: 即便 GPU 採購放緩,舊機房的「散熱改裝(Retrofit)」需求依然強勁。
5. Delta Electronics 台達電 (2308.TW) - 電源與散熱雙引擎¶
-
角色: 全球伺服器電源供應器(Power Supply)市佔第一。
-
優勢: 從電網到晶片(Grid-to-Chip)的完整解決方案。除了電源,台達電的液冷板(Cold Plate)技術也已打入主要供應鏈。
-
2026 展望: 電力效率是 2026 年巨頭最在意的 KPI,台達電的高效能電源是剛需。
6. Eaton (ETN) / Schneider Electric (SU) - 電力基礎設施¶
-
角色: 變壓器、配電設備巨頭。
-
優勢: 這些公司受惠於「電網升級」的超級週期。不僅是 AI 資料中心,連美國老舊電網的更新都需要它們。
-
2026 展望: 這是最「抗跌」的選擇。因為蓋一座發電廠或變電站需要 3-5 年,訂單能見度極高。
第三板塊:絕對防禦 (The Ultimate Hedge)¶
7. 台積電 (TSM / 2330.TW)¶
-
邏輯: 無論是 NVIDIA 的 GPU,還是 Google/Amazon 的自研 ASIC,全部都要找台積電代工。
-
優勢: 它是這場 AI 淘金熱中唯一的「賣鏟人」,且擁有定價權(2026 年已傳出漲價)。如果市場從 GPU 轉向 ASIC,對台積電來說只是「左手換右手」,營收照賺不誤。
投資組合建議:如何配置?¶
如果您希望將目前的純 GPU 曝險(如 NVIDIA, AMD)進行置換,建議的配置權重調整如下:
-
激進型 (Aggressive): 40% Broadcom + 30% Vertiv + 30% 台積電
- 賭注: ASIC 快速取代 GPU,且液冷全面普及。
-
穩健型 (Balanced): 40% 台積電 + 30% Eaton/台達電 + 30% Broadcom
- 賭注: 整個 AI 基礎設施穩步成長,不押注單一技術路線。
-
保守型 (Defensive): 50% Eaton/Schneider + 30% 台積電 + 20% 微軟(軟體)
- 賭注: 硬體週期結束,回歸電力基建與軟體變現。