2026 01 14 蘋果和高通公司擔憂日本玻璃纖維布供應緊張。
英偉達等人工智慧巨頭的需求激增，迫使企業尋找新的資源。
程廷芳、李勞莉、小部充
2026年1月14日 06:01（日本標準時間）
台北/東京——它看起來像厚厚的塑膠薄膜，深埋在iPhone內部，以至於大多數用戶甚至不知道它的存在。但由於高端玻璃纖維供應短缺，蘋果正與英偉達、谷歌和亞馬遜等公司爭奪這種稀缺資源。
玻璃布是晶片基板和印刷電路板 (PCB) 的關鍵組成部分，而晶片基板和印刷電路板本身又是電子設備的組成部分。這種布料最先進的類型幾乎完全由一家日本公司生產：日東紡機，簡稱日東紡。
蘋果很早就開始在iPhone上使用Nittobo的玻璃纖維布。起初，供應方面幾乎沒有問題。但人工智慧的蓬勃發展極大地推動了對採用優質玻璃纖維布製造的高性能PCB的需求，這意味著財力雄厚的AI公司現在也對Nittobo的產品趨之若鶩，這不僅使蘋果，也使行動晶片巨頭高通面臨供應短缺的風險。
10月15日，在東京的日東紡織總部，展出了用於電子材料的玻璃布。 （攝影：村上裕二）
玻璃纖維供應的限制以及由此導致的PCB供應短缺，正如一位業內人士所說，正在造成「2026年電子產品製造和人工智慧產業面臨的最大瓶頸之一」。
根據《日經亞洲》報道，由於擔憂日益加劇，蘋果去年秋天派遣員工前往日本，駐紮在三菱瓦斯化學公司，試圖確保獲得更多用於藍牙基板的材料供應。
許多類型的晶片，包括iPhone和其他行動裝置中使用的晶片，都需要BT基板（正式名稱為雙馬來酰亞胺三嗪基板）作為基底。而為了生產BT基板材料，MGC需要使用Nittobo的玻璃布。
知情人士透露，蘋果甚至更進一步，詢問日本政府官員是否可以幫助其從日東紡獲得更多原材料供應，以滿足其 2026 年的產品路線圖——這是一個特別緊迫的問題，因為蘋果正準備推出其首款可折疊 iPhone，並期待今年手機市場進一步復甦。
MGC告訴《日經亞洲》，公司“相關業務部門正在與包括直接和間接客戶在內的重要客戶密切磋商，以尋求解決當前原材料供應問題的方案”，但拒絕進一步置評。蘋果公司未回應《日經亞洲》的置評要求。
《日經新聞》先前報道稱，英偉達和AMD也派員工前往日東坊，希望取得人工智慧晶片所需的原料。
但這些努力大多徒勞無功，因為產能的增加仍然有限。
一位為AMD、Nvidia和蘋果公司提供基板的供應商高管表示：“即使你向Nittobo施壓，沒有新增產能也無濟於事。我們認為，只有當Nittobo的新產能於2027年下半年上線後，情況才會真正得到實質性改善。”
據兩位知情人士透露，蘋果也在努力尋找替代來源，包括派遣員工前往一家名為格瑞絲織物科技（GFT）的中國小型玻璃纖維製造商，並要求MGC公司協助監督這家中國材料供應商的品質改進。
iPhone製造商並非唯一感到擔憂的公司。高通是全球領先的行動晶片製造商，為三星電子等高階智慧型手機提供處理器。根據《日經亞洲》報道，消息人士透露，高通曾拜訪另一家規模較小的日本玻璃布供應商Unitika，希望能幫助緩解供應緊張的局面。但消息人士稱，Unitika的產量遠低於Nittobo。
一位英偉達和蘋果公司供應商的高管告訴《日經亞洲》：“這將是 2026 年電子產品製造和人工智慧行業面臨的最大瓶頸之一。”
高通公司沒有回應《日經亞洲》的置評請求。
他們所尋找的這種特殊玻璃，正式名稱為低熱膨脹係數（CTE）玻璃，但更常見的叫法是T型玻璃。它因其尺寸穩定性、剛性和高速數據傳輸能力而備受青睞，這對於人工智慧運算和其他高階處理器晶片至關重要。
許多新進業者希望利用供應受限的情況獲利，例如總部位於台北的傳統玻璃製造商台灣玻璃，以及中國的台山玻璃纖維、格蕾絲織物和金博層壓板集團。
但知情人士表示，該領域的技術准入門檻極高——每根玻璃纖維都比頭髮絲細得多，而且必須完美圓潤、不含任何氣泡——新進入者難以達到足夠的產能和穩定的品質。業內高層告訴《日經亞洲》，沒有哪家科技巨頭願意冒險將高階晶片安裝在可能影響最終產品品質的基板上。
一位基板設備製造商的消息人士表示：「T 玻璃布的穩定性是基板品質的決定性因素。」一位 PCB 製造主管表示，由於 T 玻璃布位於裝置基板的深處，因此無法取出並進行修復。
蘋果公司率先在其智慧型手機中使用高端玻璃纖維，遠早於人工智慧晶片領域的領導者開始大規模在其產品中應用此類材料。但即便擁有強大採購能力的蘋果，也未能預料到英偉達、亞馬遜和谷歌等產業巨頭會加入這場競爭。
總部位於加州庫比蒂諾的蘋果公司已經與供應商討論過使用技術含量較低的玻璃纖維布，但據兩位知情人士透露，測試和驗證替代材料需要時間，因此對立即改善現狀幫助不大。
T-glass並非技術供應鏈中唯一的痛點。
根據《日經亞洲》先前報道，人工智慧驅動的投資已經使記憶體晶片市場陷入動盪，消費性電子產品、個人電腦和智慧型手機製造商正競相確保2026年所需的關鍵DRAM和NAND快閃記憶體組件供應。市場研究公司Counterpoint預測，記憶體晶片短缺將導致智慧型手機市場在2026年出現下滑。
晶片和電子行業的管理人員表示，今年與晶片基板和印刷電路板相關的許多其他組件和材料也可能面臨短缺。
多位業內人士都提到了一個例子，那就是用於在伺服器印刷電路板上鑽孔的鑽頭和鑽床。過去，一個鑽頭可以重複使用多次，但人工智慧伺服器電路板變得更厚、更硬、更昂貴，這意味著鑽頭必須更加先進，更換頻率也必須更高。
由左上角順時針方向依序為：印刷電路板 (PCB) 和晶片基板材料；用於製造先進 PCB 的雷射鑽孔機；PCB 的保護性外塗層－阻焊層；機械鑽頭。人工智慧的蓬勃發展正在導致所有這些領域的供應緊張。 （圖片由程廷芳和三菱電機提供）
消息人士稱，中國廣東迪泰科技有限公司、深圳錦州精密科技有限公司和台灣拓普科技有限公司是產能最大的鑽頭供應商，但規模較小的日本聯合工具和京瓷公司產品品質最高。
日本供應商往往佔據供應鏈中的關鍵位置，而他們不願像整個人工智慧市場那樣快速擴張，這是導致一個組件的瓶頸迅速成為供應鏈其他部分難題的原因之一。
例如，太陽油墨在阻焊劑市場佔據主導地位，阻焊劑是一種用於所有印刷電路板的塗層，可防止短路、降低生產良率和提高可靠性。根據《日經亞洲》報道，三菱電機和維亞機械的雷射鑽孔機幾乎是需要先進雷射鑽孔能力的公司的唯一選擇。
一位消息人士表示：「由於2022年底跨行業突然低迷導致供應過剩，許多供應商現在不願擴大產能，擔心再次出現超額預訂的情況。」新冠疫情期間的供應鏈中斷導致產能迅速擴張，隨後隨著個人電腦和其他設備需求的下降，產能的後遺症也隨之而來。
日東紡最近告訴《日經亞洲》，公司將繼續把品質放在數量之上，不會成為商品化零件的製造商。
「失去一些市場份額是不可避免的，」日東紡首席執行官多田博之表示。他承認面臨擴大產能的壓力，但也指出像他這樣的小型供應商所能承擔的風險是有限的。
「我們確實看到一些科技公司渴望嘗試替代方案並驗證其他供應商，例如，有些公司甚至在探索不同類型的玻璃布，但進展不會很快，因為品質仍然是首要考慮因素，」台灣經濟研究院科技供應鏈分析師邱世芳表示。
邱先生表示：「消費性電子產品製造商可能面臨更大的壓力，因為用於生產這些產品的玻璃纖維布產能本就有限，現在還要與英偉達等大型人工智慧廠商的採購能力競爭。這種情況與內存市場類似，供應商更傾向於滿足人工智能相關科技巨頭的需求，而不是對價格敏感的消費電子產品廠商面臨更嚴峻的蘋果公司。
全球領先的伺服器主機板管理控制器晶片開發商 Aspeed Technology 的董事長兼總裁 Chris Lin 表示，晶片基板的限制和其他供應鏈瓶頸阻礙了 2026 年人工智慧需求的潛力。
林表示：“我們確實看到了2026年非常強勁的需求和良好的增長勢頭，但由於原材料供應受限，我們不得不下調預測。”