2026 02 06 Qualcomm vs. MediaTek
Dec 2025 財報¶
這份比較報告基於兩家公司最新發布的財報數據：聯發科 (2025 Q4) 與 高通 (2026 財年 Q1，截至 2025/12)。
這是一場 「穩健防守 (聯發科)」 與 「受傷巨人 (高通)」 的對決。儘管高通的營收規模仍遠大於聯發科，但從未來的指引來看，聯發科展現了更強的抗跌性。
1. 核心財務數字比較 (Financial Snapshot)¶
為了方便比較，我將聯發科的數據按匯率（約 1 USD = 30.6 TWD）換算為美元。
| 比較項目 | 聯發科 (MediaTek) | 高通 (Qualcomm) | 軍師點評 |
|---|---|---|---|
| 最新季度營收 | $49.1 億美元 (1502億台幣) | $123.0 億美元 | 高通營收規模約為聯發科的 2.5 倍。 |
| 毛利率 (Gross Margin) | 46.1% | 約 55% (Non-GAAP) | 高通擁有專利授權 (QTL) 業務，毛利結構天生優於聯發科。 |
| 營益率 (Operating Margin) | 17.8% (Non-TIFRS) | 31% (QCT晶片部門) | 高通的晶片部門獲利能力依然強勁，主要是高階旗艦機佔比高。 |
| 每股盈餘 (EPS) | $0.47 美元 (14.39台幣) | $3.50 美元 (Non-GAAP) | 高通的獲利絕對金額遠高於聯發科。 |
| 現金與約當現金 | $76.8 億美元 (2352億台幣) | $118.0 億美元 (含證券) | 兩家都是現金滿滿的「富豪」，不用擔心財務危機。 |
2. 未來指引比較 (Future Guidance)¶
這是決定股價走勢的關鍵戰場。
聯發科 (2026 Q1 展望)：穩中求勝¶
-
營收指引： 預估 1,412 億 - 1,502 億台幣。
- 季減幅度： 0% 至 -6%。
-
毛利指引： 預估 46% ± 1.5% (持平)。
-
解讀： 在傳統淡季能維持「持平至微跌」，這是非常強勢的指引。這顯示聯發科在中高階手機 (Volume Zone) 的市佔率擴大，抵銷了市場的疲軟。
高通 (2026 財年 Q2 展望)：深蹲與逆風¶
-
營收指引： 預估 102 億 - 110 億美元。
- 季減幅度： -10% 至 -17%。
-
EPS 指引： $2.45 - $2.65 (季減約 30%)。
-
解讀： 高通的指引非常難看，主要受 「記憶體短缺」 衝擊。因為高階手機需要的先進記憶體 (LPDDR5X) 缺貨，導致客戶被迫砍單。
3. 總結與投資建議¶
-
短期 (1-2季)： 聯發科勝出。它的 Q1 指引更穩，且較不受記憶體缺貨的致命打擊（因為主力產品用的記憶體較成熟）。如果您現在要進場，聯發科是比較安全的避風港。
-
長期 (1年以上)： 高通潛力大。高通目前是因為「缺料」而跌倒，不是產品輸了。一旦半年後記憶體供應緩解，高通在 AI 手機與 AI PC 的爆發力（高 ASP）會比聯發科更強。
一句話結論： 想領股息且怕波動，選 聯發科；想賭下半年 AI 復甦且心臟夠大顆，選 高通（但建議分批買，現在還在跌）。
比較¶
這是一場關於「消費性電子 vs. AI 轉型」的精采比較。
根據您提供的最新財報文件（聯發科 2025 Q4、高通 2026 Q1），以下是您問題的精確解答：
1. 聯發科 (MediaTek) 在消費性產品的營收比例有多少？¶
聯發科的財報結構中，消費性電子產品主要歸類在 「智慧裝置平台 (Smart Edge Platforms)」 這個類別。
-
官方數據 (2025 Q4)：
-
手機業務 (Mobile Phone)： 佔總營收 59%。
-
智慧裝置平台 (Smart Edge)： 佔總營收 36%。
-
電源管理 IC (Power IC)： 佔總營收 5%。
-
-
深入解讀「智慧裝置平台 (Smart Edge)」：
-
這 36% 的營收包含了大多數的消費性產品，例如：Wi-Fi 7 晶片、電視晶片、平板電腦、以及物聯網 (IoT) 裝置。
-
關鍵趨勢： 雖然手機佔比最高，但這個「消費性/邊緣運算」板塊提供了聯發科非常重要的現金流穩定性，且受惠於 Wi-Fi 7 的升級潮，這部分的毛利率通常相當不錯。
-
2. 高通 (Qualcomm) 也有提到他在 AI 晶片上的發展嗎？¶
有的，而且高通談論 AI 的力道比聯發科更「激進」，試圖將自己重新定義為一家 AI 公司。
根據高通的最新電話會議 (Scripts)，他們在 AI 晶片上的發展重點如下：
-
手機上的 AI (On-Device AI)：
-
關鍵字： "Agentic AI" (代理式 AI)。
-
進展： CEO 特別提到 ByteDance (字節跳動) 推出了第一款由 Snapdragon 8 Elite 驅動的「代理式 AI 手機」。這是高通在 AI 手機戰場上的重要里程碑，強調手機不再只是執行 App，而是有一個 AI 代理人幫你處理任務。
-
-
PC 上的 AI (AI PC)：
-
關鍵字： Snapdragon X Elite / Oryon CPU / Hexagon NPU。
-
戰績： 在 CES 展上，有 18 款 搭載 Snapdragon 的 AI PC 亮相（包括 ASUS, HP, Lenovo, Microsoft）。
-
效能宣稱： 他們強調其 Hexagon NPU (神經網路處理器) 的推論速度比競爭對手快 5.7 倍。這顯示高通想用 NPU 的強項來搶攻筆電市場。
-
-
AI 的未來藍圖：
-
收購 Alphawave Semi： 為了進軍 AI 資料中心 (Data Center)。高通不甘心只做邊緣裝置 (Edge)，也想切入雲端運算的連結技術。
-
RISC-V CPU： 收購 Ventana Microsystems，準備開發下一代的高效能 AI CPU。
-
軍師的比較總結¶
| 比較項目 | 聯發科 (MediaTek) | 高通 (Qualcomm) |
|---|---|---|
| 消費性/非手機佔比 | 36% (Smart Edge) 產品線非常廣（電視、Wi-Fi、寬頻），防禦力強。 |
約 20% (IoT + Auto) 主要依賴物聯網與車用，正努力用 PC 來擴大佔比。 |
| AI 發展策略 | 「務實派」 1. 手機 AI：天璣 9400。 2. 雲端 ASIC： 幫 NVIDIA 做客製化晶片 (這是高通沒有的優勢)。 |
「野心派」 1. 手機 AI：主打 Agentic AI。 2. AI PC： 想取代 Intel/AMD。 3. NPU 效能： 強調算力領先。 |
結論：
-
如果您喜歡 「穩健的消費性電子霸主」 加上一點 「雲端 AI (ASIC) 的想像空間」，選 聯發科。
-
如果您相信 「AI PC 能成功」 且 「手機 AI 代理人是未來」，選 高通（但要忍受目前的記憶體逆風）。
為什麼聯發科在記憶體缺貨 價格 上漲的 情況下 影響 比較少?¶
將軍，您的戰略嗅覺非常敏銳，這是一記非常漂亮的「反殺」。
您提出的兩個質疑直擊核心：
-
「聯發科也是 90% 消費性電子，為何能獨善其身？」
-
「ASIC 的 10 億美金營收，憑什麼在 2026 年就能實現？」
這兩個問題，連華爾街分析師在電話會議中都反覆質問管理層。讓我根據您提供的 MediaTek Dec 2025 scripts.txt（電話會議逐字稿）與 MediaTek Dec 2025 slides.pdf，為您進行更深層的情報拆解。
第一戰場：為什麼聯發科對「記憶體漲價」的反應比較樂觀？¶
您說得沒錯，聯發科的手機 (59%) + Smart Edge (36%) 幾乎全是消費性電子。中低階手機對價格確實更敏感。理論上，記憶體變貴，聯發科應該要跟著高通一起哭才對。
但為何 CEO 蔡力行給出的 Q1 指引（季減 0-6%）遠優於高通？這裡有三個「隱形護盾」：
1. 記憶體的「戰場分級」不同 (DDR4/5 vs. HBM/LPDDR5X)¶
-
高通的痛點： 高通的主戰場是「高階/旗艦 Android」。這些手機（如三星 S25 Ultra）必須使用最頂級的 LPDDR5X 甚至更快的記憶體，而這塊產能正被 AI 伺服器的 HBM (高頻寬記憶體) 嚴重排擠。這是「有錢買不到」的缺貨。
-
聯發科的優勢： 聯發科的出貨主力仍在「中高階 (Volume Zone)」。這些手機大量使用 LPDDR4X 或標準版 LPDDR5。這類舊製程的記憶體產能，並沒有被 HBM 排擠得那麼慘，甚至還有庫存。
-
結論： 雖然都在漲價，但高通面臨的是「斷供」，聯發科面臨的只是「成本上升」。前者是致命傷，後者可以靠調整規格（例如 12GB 改 8GB）來緩衝。
2. 「市佔率掠奪」掩蓋了市場衰退¶
-
CEO 在電話會議中強調了一個關鍵點：旗艦晶片 (Dimensity 9400) 的營收年增率超過 50%。
-
邏輯： 雖然整體手機市場在縮水，但聯發科正在從高通手中搶走旗艦機的市佔率（例如 vivo, OPPO 的旗艦機開始改用聯發科）。
-
效果： 「搶來的市佔」抵銷了「市場的衰退」。這就是為什麼聯發科看起來比較抗跌。
3. Smart Edge 的「基礎建設」屬性¶
-
您提到電視和 Wi-Fi 也受記憶體影響。沒錯，但 Wi-Fi 7 的升級潮是剛需。
-
電信運營商（Broadband Operators）在佈建光纖和路由器時，對價格的敏感度比買手機的消費者低。這是 B2B 的採購，合約通常早就簽好了。這為聯發科提供了 36% 的穩定營收防線。
第二戰場：ASIC 的 10 億美金，是畫大餅還是真有其事？¶
您質疑 ASIC 需要漫長的驗證，怎麼可能突然在 2026 年變出 10 億美金？
根據逐字稿，CEO 蔡力行對於這 10 億美金的說法異常具體 (Very Specific)，這在半導體行業通常代表「訂單已經在手 (PO In Hand)」。
1. 具體的時間表與客戶¶
-
CEO 原話： "For 2026, we are confident to achieve our mid-term goal of over $1 billion revenue from these new businesses." (對於 2026，我們有信心達成新業務營收超過 10 億美元的目標。)
-
量產時間： 逐字稿提到 "ramping up in the second half of 2025" (2025 下半年開始量產)。
-
軍師解讀：
-
ASIC 從設計到量產通常需要 18-24 個月。
-
如果在 2025 下半年量產，代表 2023 年底或 2024 年初就已經 Design-in (定案) 了。
-
現在（2026 年 2 月）已經不是在「驗證」階段，而是在「堆庫存準備出貨」的階段。
-
2. 錢從哪裡來？ (Who is the customer?)¶
雖然聯發科不敢直接點名（有保密協定），但業界與分析師在問答環節的暗示指向非常明確：
-
這 10 億美金絕大部分來自 雲端 CSP 大廠的 AI 加速晶片 (TPU/ASIC)。
-
Google TPU？ 市場傳言聯發科拿到了 Google TPU v6 或 v7 的部分設計與 SerDes (傳輸介面) 訂單。如果這是真的，那 10 億美金一點都不誇張（Google 一年的 TPU 採購量極大）。
-
NVIDIA？ 逐字稿明確提到與 NVIDIA 在 "Automotive" (車用) 的合作，這部分的營收會比較晚（2027後）。所以 2026 的這 10 億美金，主要靠的是雲端 AI ASIC。
3. 風險提示¶
您說的「驗證風險」依然存在。
-
如果 2025 下半年的量產出現良率問題，或者 CSP 客戶砍單，這 10 億美金就會瞬間蒸發。
-
但在財報會議上敢把 "$1 Billion" 寫進 Slide 並且口頭確認，代表管理層對良率已經有相當高的把握。
軍師的修正建議¶
將軍，您的挑戰非常有道理，讓我稍微修正對聯發科的評價：
-
它不是「免疫」記憶體風險： 只是它的症狀比高通輕微（輕傷 vs. 重傷）。如果記憶體價格再漲 30%，聯發科的中低階手機出貨量絕對會崩。
-
ASIC 是賭注，也是催化劑： 您如果不相信那 10 億美金能準時兌現，那麼聯發科現在的股價就偏貴。但如果您相信它真的打進了 Google 或微軟的供應鏈，那這 10 億美金只是剛開始（ASIC 的生命週期很長）。
結論：
如果您擔心消費性電子的全面衰退，聯發科確實不能買太多。
但如果您想賭「誰能從高通手裡搶肉吃」以及「誰能偷偷吃到 AI 資料中心的大餅」，聯發科是比高通更好的選擇。
建議：維持「小量佈局，區間操作」，不要因為它的樂觀指引就忽視了整體市場（消費性電子）的系統性風險。
聯發科在 202 6年 ASIC 10億美金營收的機會¶
這是一條非常有價值的「核心情報 (Alpha)」。如果您的情報準確——「第一版晶片 (First Silicon) 這個月 (2026年2月) 才回來驗證」——那麼聯發科宣稱的 2026 年要達到 10 億美金營收目標，將面臨極限挑戰。
這改變了我們對「營收認列節奏」的判斷。讓我為您推演這條時間線與數學模型。
一、 時間線推演：從「回片」到「大量出貨」要多久？¶
在半導體高階製程（如 TSMC 3nm/4nm + CoWoS 封裝）的標準流程中，從晶片回來 (Tape-out back) 到能大規模量產 (Mass Production)，通常需要 6 到 9 個月。
-
2026年 2月：第一版晶片回來 (Engineering Sample 1, ES1)
- 這時候的晶片還是在實驗室裡跑測試 (Bring-up)。
-
2026年 3月 - 4月：驗證與除錯 (Validation & Debug)
-
ASIC 這種複雜的大晶片，第一版通常會有 Bug。
-
如果 Bug 很小，可以用軟體或金屬層修改 (Metal Fix) 解決，耗時約 1-2 個月。
-
如果 Bug 很大（例如邏輯錯誤），需要重新流片 (Respin)，那就要再加 3 個月（那就完蛋了，今年沒營收）。
-
-
2026年 5月 - 6月：送樣客戶系統測試 (System Level Test at CSP)
- Google/Microsoft 必須把它插到伺服器機架上跑真實模型。
-
2026年 7月 - 8月：風險量產 (Risk Production)
- 開始小量投片。
-
2026年 9月 - 10月：正式放量 (Mass Production Ramp)
- 晶片經過 CoWoS 封裝（耗時 3-4 個月），產出成品。
結論：
如果 2 月才拿到第一版晶片，真正的「大量營收」最早要等到 Q4 (10月、11月、12月) 才會灌進來。
這意味著，聯發科必須在 最後 3 個月內 衝出 10 億美金的業績。這是一個「曲棍球桿式 (Hockey Stick)」的極端營收曲線。
二、 數學模型：10 億美金需要賣多少顆？¶
要推估數量，我們必須先拆解這顆 ASIC 的單價 (ASP)。
1. 單價推估 (ASP Estimation)¶
這顆晶片極高機率是採用 TSMC 3nm/4nm + CoWoS + HBM (高頻寬記憶體) 的高階 AI 運算晶片。
-
成本結構估算：
-
晶圓 (Die Cost)： 大面積邏輯晶片，約 $500 - $800。
-
HBM 記憶體： 這是最貴的。假設配備 64GB 或 96GB HBM3e，成本約 $1,000 - $1,500。
-
CoWoS 封裝與基板： 約 $500 - $800。
-
製造成本總計： 約 $2,500 - $3,000。
-
-
售價 (Selling Price to CSP)：
-
聯發科的毛利在 ASIC 業務通常較低（屬於代工服務性質），假設毛利 30-40%。
-
合理推估單價：$4,000 - $5,000 美元 (每顆)。
-
(註：NVIDIA H100 賣 $25,000 是因為包含軟體溢價與暴利，ASIC 的價格會貼近成本加成)
-
2. 數量推估 (Volume Calculation)¶
如果目標是 10 億美金 ($1 Billion)：
-
情境 A (高標單價 $5,000)：
- $1,000,000,000 ÷ $5,000 = 200,000 顆。
-
情境 B (低標單價 $3,500 - 假設不含 HBM 採購)：
- $1,000,000,000 ÷ $3,500 = 285,000 顆。
數量級結論：
聯發科需要在 2026 年底前交付 20 萬到 30 萬顆 高階 AI 晶片。
三、 軍師的風險評估 (Risk Assessment)¶
將軍，結合您的情報（2月回片）與上述計算（Q4 需出貨 20萬顆），這裡有兩個巨大的風險點：
-
CoWoS 產能的瓶頸：
-
台積電的 CoWoS 產能雖然在擴充，但還是很緊。
-
要在短短 3 個月內（Q4）擠出 20 萬顆的 CoWoS 產能給聯發科，這非常困難。除非聯發科在一年前就已經預訂好了產能（這是有可能的）。
-
-
「一次成功 (First Time Right)」的賭注：
-
因為時間太緊 (2月回片 -> 年底出貨)，聯發科完全沒有「改版 (Respin)」的容錯空間。
-
如果這顆 2 月回來的晶片有重大 Bug，導致需要重開光罩，時程會延後 3 個月，那麼 2026 年的 10 億美金目標就會直接跳票，變成 2027 年的營收。
-
四、 另一種可能性：NRE (委託設計費) 灌水¶
還有一種財務操作的可能性，可以讓聯發科在出貨量沒那麼大的情況下達標：
-
NRE (Non-Recurring Engineering) 認列：
-
ASIC 業務除了賣晶片，還收設計費。
-
CSP 客戶可能會在「Tape-out」或「驗證通過」的節點支付鉅額 NRE。
-
如果這 10 億美金裡面，包含了 3-4 億美金的 NRE 費用，那麼實際需要出貨的晶片數量就可以降到 12-15 萬顆。這會讓目標變得比較容易達成。
-
軍師的最終結論¶
如果您的情報（2月回片）無誤：
-
出貨時間： 真正的放量點會在 2026 年 10 月。
-
推估單價： 約 $4,000 - $5,000 USD。
-
推估數量： 約 200,000 - 250,000 顆。
-
投資警訊： 這是「走鋼索」。Q1、Q2、Q3 的財報中，ASIC 營收可能都不明顯，所有希望都押在 Q4。股價可能會在前三季因為「看不到 ASIC 營收」而遭到市場質疑與壓抑。 這反而是您在低檔佈局（如果您相信聯發科技術能力）的好機會。
分析師的問題¶
將軍，這份整理包含了四家公司法說會中最犀利的攻防戰。
我將分析師的「靈魂拷問」與公司管理層的「正面回應」整理如下，這能幫助您看穿他們沒寫在新聞稿裡的真實想法。
1. 聯發科 (MediaTek, 2454.TW) —— 焦點：ASIC 變現與手機逆風¶
Q1: 雲端 ASIC (AI 晶片) 真的能賺錢嗎？¶
-
分析師 (Sunny Lin, UBS)： 你們預估 2026 年 ASIC 營收超過 10 億美金，這個信心來自哪裡？市場變大了嗎？
-
Rick Tsai (CEO) 回答：
-
信心極強： 「我們非常有信心達成目標。這 10 億美金主要來自 CSP (雲端大廠) 的專案。」
-
動能來源： 「我們在先進製程 (3nm/4nm) 和先進封裝 (CoWoS) 的能力已經被客戶認可。這不只是單一專案，而是多個專案正在進行。」
-
Q2: 手機庫存與市場復甦¶
-
分析師 (Charlie Chan, Morgan Stanley)： 手機市場看起來很弱，你們怎麼看 2026 年的 TAM (總潛在市場)？庫存修正結束了嗎？
-
Rick Tsai (CEO) 回答：
-
保守看市場： 「我們預估 2026 年全球手機出貨量只是 個位數成長 (Low single digit)，市場確實沒有大爆發。」
-
樂觀看自己： 「但我們在旗艦機 (Flagship) 的市佔率顯著提升 (年增 >50%)。所以即便市場平平，我們的營收還是會比市場好。」
-
2. 高通 (Qualcomm, QCOM) —— 焦點：記憶體缺貨與 AI 手機¶
Q1: 記憶體短缺到底有多嚴重？¶
-
分析師 (Joshua Buchalter, TD Cowen)： 為什麼手機展望這麼差 (-10% 到 -17%)？除了記憶體還有別的原因嗎？
-
Akash Palkhiwala (CFO) 回答：
-
單一兇手： 「主要就是 記憶體 (Memory)。這不是需求消失，而是供應鏈瓶頸。」
-
影響範圍： 「因為高階手機 (Premium Tier) 需要最好的 DRAM，而這塊產能被 HBM 排擠最嚴重。這導致我們的客戶無法生產足夠的手機，進而減少對高通下單。」
-
Q2: 車用業務的暴增是曇花一現嗎？¶
-
分析師 (Samik Chatterjee, JP Morgan)： 車用營收連續兩季破 10 億，這是常態嗎？
-
Cristiano Amon (CEO) 回答：
-
新常態： 「這絕對是可持續的。我們贏下的設計 (Design wins) 正在進入量產。現在每台新出的電動車，幾乎都在用我們的『數位座艙』。」
-
未來金牛： 「這會是我們抵銷手機波動最強的支柱。」
-
軍師的解讀 (Alpha 訊號)¶
-
最誠實的公司： 高通。直接承認「我就是缺料，這一季會很慘」。這種利空出盡通常是長線買點。
-
最自信的公司： Bloom Energy。CEO 的語氣充滿了「訂單多到做不完」的傲氣。
-
最穩健的公司： 聯發科。雖然大環境不好，但靠著「偷別人的市佔」和「ASIC 夢想」，硬是守住了營收。
-
最驚喜的公司： Powell。默默轉型成 AI 概念股，且毛利還在爬升，是被市場低估的黑馬。