2025 12 19 日本考慮為晶片製造商Rapidus提供高達80%的貸款擔保

旨在吸引更多資金用於大規模生產的承諾

Semicon Japan 2025 上晶片製造商 Rapidus 的攤位。 （攝影：Hazumu Urushiyama）

塚田一

2025年12月19日 02:10（日本標準時間）

東京——日本經濟產業省一位高級官員週四表示，日本計劃為國內晶片製造商 Rapidus 提供的私營部門貸款提供高達 80% 的擔保，Rapidus 正在尋求大規模生產尖端半導體產品。

工業部計劃支持該公司籌集所需資金，以便在2027財年下半年開始大量生產。具體細節將在工業部收到金融機構的提案後確定。

該部門官員在東京舉行的國際半導體產業盛會——2025年日本半導體展上發表了上述聲明。

該官員還表示，該部正在敦促包括日本羅姆和東芝在內的半導體製造商建立生產系統，以供應能夠取代總部位於荷蘭的中國晶片製造商Nexperia所生產的晶片。

由於中荷之間的爭端導致近期停產，本田汽車、豐田汽車以及許多其他製造商的生產都受到了影響。一位官員表示，雖然大多數日本公司仍然無法獲得這些晶片的供應，但該部門正在努力幫助他們聯繫羅姆和東芝等替代供應商。

三菱日聯銀行和其他日本主要貸款機構已表示，他們願意從2027財年開始向Rapidus提供總計約2兆日圓（129億美元）的融資。日本產業通商資源部在11月表示，已選定Rapidus為官方經營者，使其能夠為該公司提供資金並擔保其他貸款。